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HPL Bodendose Compact 55mm

EMCS
5.0
Revit
2022
HPL Systems HPL Bodendose Compact 55mm
Land Belgien
HPL Bodendose Compact 55mm zur Platzierung im offenen Bodenrinnensystem. Dieses Produkt wurde speziell entwickelt, um eine perfekte Klemmung in Stahlplatten zu gewährleisten und gleichzeitig so kompakt wie möglich zu sein, um den Kapazitätsverlust in der Bodenrinne zu minimieren. Kombinierbar mit einem HPL-Bodenrinnenabdeckung mit einer Aussparungsgröße von 248x248mm. Komplett geliefert mit 4 vormontierten Steckdosen (230V) und einem Einbaupaneel mit Aussparungen von 15x19.6mm oder 45x45mm.
Auch verfügbar in
Letztes Update : 04-02-2025
Dateiname

E_Cable Tray Support_MEPcontent_HPL Systems_V Open System Cover_BE-EN.rfa

E_Floor Junction Box_F_MEPcontent_HPL Systems_Floor Box_Compact 55mm_BE-EN.rfa

E_Floor Junction Box_MEPcontent_HPL Systems_Floor Box_Compact 55mm_BE-EN.rfa

E_Floor Junction Box_MEPcontent_HPL Systems_Floor Box_Compact 55mm_55mm, 4x socket + 4x M45 empty_BE-EN.dwg

E_Floor Junction Box_MEPcontent_HPL Systems_Floor Box_Compact 55mm_55mm, 4x socket + 4x M45 empty_BE-EN.ifc

E_Floor Junction Box_MEPcontent_HPL Systems_Floor Box_Compact 55mm_55mm, 4x socket + 8x data-recess_BE-EN.dwg

E_Floor Junction Box_MEPcontent_HPL Systems_Floor Box_Compact 55mm_55mm, 4x socket + 8x data-recess_BE-EN.ifc