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HPL Bodendose Compact 30mm

EMCS
5.0
Revit
2022
HPL Systems HPL Bodendose Compact 30mm
Land Belgien
HPL Bodendose Compact 30mm zur Platzierung im offenen Bodenrinnensystem. Dieses Produkt wurde speziell entwickelt, um eine perfekte Klemmung in Stahlplatten zu gewährleisten und gleichzeitig so kompakt wie möglich zu sein, um den Kapazitätsverlust in der Bodenrinne zu minimieren. Kombinierbar mit einem HPL-Bodenrinnenabdeckung mit einer Aussparungsgröße von 248x248mm. Komplett geliefert mit 4 vormontierten Chassisteilen (Wieland GST18/3) und einem Einbaupaneel mit Datenaussparungen von 15x19.6mm.
Auch verfügbar in
Letztes Update : 04-02-2025
Dateiname

E_Floor Junction Box_F_MEPcontent_HPL Systems_Floor Box_Compact 30mm_BE-EN.rfa

E_Floor Junction Box_MEPcontent_HPL Systems_Floor Box_Compact 30mm_BE-EN.rfa

E_Floor Junction Box_MEPcontent_HPL Systems_Floor Box_Compact 30mm_30mm, 4x chassis 3P + 6x data-recess_BE-EN.dwg

E_Floor Junction Box_MEPcontent_HPL Systems_Floor Box_Compact 30mm_30mm, 4x chassis 3P + 6x data-recess_BE-EN.ifc

E_Floor Junction Box_MEPcontent_HPL Systems_Floor Box_Compact 30mm_30mm, 4x chassis 3P + 8x data-recess_BE-EN.dwg

E_Floor Junction Box_MEPcontent_HPL Systems_Floor Box_Compact 30mm_30mm, 4x chassis 3P + 8x data-recess_BE-EN.ifc